为应对日益增长的有机封装和晶体器件封装的需求 京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房

京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后,计划于2022年5月开始建设新工厂。

※ 指京瓷株式会社日本国内工厂中最大。

现在随着5G不断普及,基站和数据中心的有机封装需求正在不断扩大,并且ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术也日趋成熟,因此预计传感器相机和高性能处理器的需求也将增长。另一方面,用于晶体设备的封装,不仅可以搭载在电脑、智能手机等信息终端还适用于家电、汽车、工业机械等多种设备,今后市场前景广阔。

为应对这些日益增长的需求,新厂房将于2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

京瓷通过响应强劲的市场需求在强化其半导体零部件事业的同时,也将赋能鹿儿岛县经济活性和创造新的就业机会,为当地社会的发展做出贡献。

建成预想图(第23工厂)

■ 新工厂概要

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